±¹¸³ Çѹç´ë ½Å¼ÒÀç°øÇаú Çкλý, Á¦1ÀúÀÚ·Î ±¹Á¦ÇмúÁö ³í¹® °ÔÀç
- '³ª³ë ½ºÄÉÀÏ Àü±âµµ±ÝÀ» ÀÌ¿ëÇÑ À¯¿¬ Åõ¸íÀü±Ø'ÁÖÁ¦·Î ³í¹® °ÔÀç
Á¤¹ÎÁØ ±âÀÚÀÔ·Â : 2019. 06. 03(¿ù) 21:47
¡ã½Å¼ÒÀç°øÇаú ÁöÇѳª(4Çгâ)
[»çȸ/ctn]Á¤¹ÎÁØ ±âÀÚ¤Ó±¹¸³ Çѹç´ëÇб³´Â ½Å¼ÒÀç°øÇаú ÁöÇѳª(4Çгâ) ÇкλýÀÌ Áö³ 5¿ù 31ÀÏ 'Korean Journal of Materials Research'¿¡ Á¦1ÀúÀÚ·Î ³í¹®À» °ÔÀçÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
'Korean Journal of Materials Research'´Â ½Å¼ÒÀç ºÐ¾ß¿¡¼ ¿ì¼ö¼ºÀ» ÀÎÁ¤¹Þ°í ÀÖ´Â SCOPUS µîÀç ±¹Á¦ ÇмúÁöÀÌ´Ù.
ÁöÇѳª ÇлýÀÌ Á¦1ÀúÀÚ·Î °ÔÀçÇÑ ³í¹®Àº 'Enhancement of Electrical Conductivity in Silver Nanowire Network for Transparent Conducting Electrode using Copper Electrodeposition' ÀÌ´Ù.
ÀÌ ³í¹®Àº ±Ý¼Ó ³ª³ë¿ÍÀÌ¾î ³×Æ®¿öÅ©¿¡ ³ª³ë ½ºÄÉÀÏ ±¸¸® Àü±âµµ±ÝÀ» ÅëÇØ Àü±â Àüµµ¼ºÀÌ ¸Å¿ì ¿ì¼öÇÏ¸ç µ¿½Ã¿¡ ±â°èÀûÀ¸·Î ¸Å¿ì ¿ì¼öÇÑ Åõ¸íÀü±Ø °³¹ß°ú °ü·ÃÇÑ °ÍÀ¸·Î °î¸éÀ» °¡Áö´Â °Ç¹°¿Üº® ¹× ÀÎü¿¡ ºÎÂøÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °¡º¿î ÀüÀÚ¼ÒÀÚ¿¡ È°¿ëÀÌ µÉ °ÍÀ¸·Î Æò°¡¸¦ ¹Þ°í ÀÖ´Ù.
À̹ø ³í¹® °ÔÀç¿¡ ´ëÇØ ½Å¼ÒÀç°øÇаú Á¤ÁßÈñ Áöµµ±³¼ö´Â "À̹ø ÁöÇѳª ÇлýÀÇ ±¹Á¦ÇмúÁö ³í¹® °ÔÀç´Â Àû±ØÀûÀÎ ¿¬±¸Âü¿©¿Í ±³¼öµéÀÇ ¿¶í Àü°ø±³À°ÀÌ ÇÕÃÄÁø °á°ú"¶ó¸ç, "´õ ¸¹Àº ÇлýµéÀÌ ¿¬±¸ Âü¿©ÀÇ ±âȸ¸¦ °¡Áú ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÀ» ¾Æ³¢Áö ¾Ê°Ú´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
'Korean Journal of Materials Research'´Â ½Å¼ÒÀç ºÐ¾ß¿¡¼ ¿ì¼ö¼ºÀ» ÀÎÁ¤¹Þ°í ÀÖ´Â SCOPUS µîÀç ±¹Á¦ ÇмúÁöÀÌ´Ù.
ÁöÇѳª ÇлýÀÌ Á¦1ÀúÀÚ·Î °ÔÀçÇÑ ³í¹®Àº 'Enhancement of Electrical Conductivity in Silver Nanowire Network for Transparent Conducting Electrode using Copper Electrodeposition' ÀÌ´Ù.
ÀÌ ³í¹®Àº ±Ý¼Ó ³ª³ë¿ÍÀÌ¾î ³×Æ®¿öÅ©¿¡ ³ª³ë ½ºÄÉÀÏ ±¸¸® Àü±âµµ±ÝÀ» ÅëÇØ Àü±â Àüµµ¼ºÀÌ ¸Å¿ì ¿ì¼öÇÏ¸ç µ¿½Ã¿¡ ±â°èÀûÀ¸·Î ¸Å¿ì ¿ì¼öÇÑ Åõ¸íÀü±Ø °³¹ß°ú °ü·ÃÇÑ °ÍÀ¸·Î °î¸éÀ» °¡Áö´Â °Ç¹°¿Üº® ¹× ÀÎü¿¡ ºÎÂøÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °¡º¿î ÀüÀÚ¼ÒÀÚ¿¡ È°¿ëÀÌ µÉ °ÍÀ¸·Î Æò°¡¸¦ ¹Þ°í ÀÖ´Ù.
À̹ø ³í¹® °ÔÀç¿¡ ´ëÇØ ½Å¼ÒÀç°øÇаú Á¤ÁßÈñ Áöµµ±³¼ö´Â "À̹ø ÁöÇѳª ÇлýÀÇ ±¹Á¦ÇмúÁö ³í¹® °ÔÀç´Â Àû±ØÀûÀÎ ¿¬±¸Âü¿©¿Í ±³¼öµéÀÇ ¿¶í Àü°ø±³À°ÀÌ ÇÕÃÄÁø °á°ú"¶ó¸ç, "´õ ¸¹Àº ÇлýµéÀÌ ¿¬±¸ Âü¿©ÀÇ ±âȸ¸¦ °¡Áú ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÀ» ¾Æ³¢Áö ¾Ê°Ú´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
Á¤¹ÎÁØ ±âÀÚ
jil3679@daum.net