[경제/ctn]차세대 3차원 반도체 산업 발전을 이끌 핵심 원천기술이 예고돼 관련 업계의 주목을 받을 전망이다.

한국기계연구원은 미래창조과학부 산하 산업기술연구회의 정부출연연구기관 간 융합연구사업으로 수행된 '차세대 반도체 MCP 기술 개발 사업' 기술보고회를 21일 개최했다고 밝혔다.

이번 기술보고회에서는 송준엽 사업단장(한국기계연구원 첨단생산장비연구본부 초정밀시스템연구실장)의 '차세대 반도체 MCP 기술 개발사업'에 대한 설명을 비롯해 차세대 반도체 관련 핵심 원천기술들이 소개됐으며, 반도체 장비, 소자, 재료 관련 전문가, 기업 대표 및 최고기술경영자(CTO) 80여명이 참석한 가운데 활발한 논의가 이뤄졌다.

해당 기술은 실리콘 관통 전극(Through Si Via, 이하 TSV)이 적용된 3차원 칩 적층 공정에 필수적인 공정 장비와 소재 핵심 기술 확보에 중점을 두고 있다. 이는 국내·외 관련 시장 선점을 위해 해외 유수 장비 및 소재 업체들의 적극적인 공세가 진행되는 상황에서, 국내 산·학·연 연구진이 순수 국산 기술을 개발,TSV 적용 3차원 적층 공정에 필요한 소재 및 장비 시장 선점에 한층 다가섰다는 점에서 의미가 크다.

본 사업으로 70여건의 국내·외 특허 출원 및 등록 성과를 거뒀으며, 보고회에 참석한 관련 기업들과의 기술이전 타진으로 향후 기술협력 및 사업화의 발판을 마련했다. 또한 이번 기술보고회와 특허리스트 공유는 일종의 기술예고제 성격으로, 국내 중견·중소기업들의 기술역량 강화와 조기 사업화에 기여할 것으로 예상된다.

사업단장인 송준엽 박사는 "TSV를 적용한 차세대 반도체 공정의 핵심 요소기술 개발과 실용화에 중점을 두어 연구를 수행했다"며, "국내의 TSV 및 3차원 적층 관련 연구 인프라가 열악한 편인데, 이번에 개발된 기술이 국산화를 통해 해외 의존도를 줄이는데 크게 기여할 것으로 확신한다"고 밝혔다.